iPhone17发布渐近，苹果芯片全曝光，难道一切都是为了AI？

摘要： 编者按：本文来自微信公众号 雷科技（ID：leitech），编辑：失魂引，创业邦经授权发布。 又快到了一年一度新 iPhone 的发布时间。...

又快到了一年一度新 iPhone 的发布时间。

昨天 X 平台公布了一张疑似苹果秋季产品发布会邀请函，透露今年秋季产品发布会定于当地时间 9 月 9 日上午 10 点举行，也就是北京时间 9 月 10 日凌晨 1 点，地点在苹果总部 Apple Park 的史蒂夫·乔布斯剧院。活动主题「Futurebound」是一个新造词汇，大致能够解释为朝向将来、走向未来的旅程之类的含义。

虽然时间地点主题等细节看似符合常理，但鉴于苹果通常在八月底发放邀请函，而且泄露邀请函的账号在 X 平台迅速消失，因此这些活动信息目前还无法确认。

苹果新发布的系统试用版本里，某些代码片段，无意间暴露了近期几款重点产品的处理器配置，这可以称作苹果公司历史上最严重的泄密之一，它否定了先前流传的不少说法，同时也印证了部分消息的真实性。

关于即将推出的 iPhone 17 系列，MacRumors 的分析师 Aaron Perris 近期透露，iPhone 17 Air 以及 iPhone 17e 型号预计将配备苹果自主研发的 Apple C1 基带芯片，下一代 Vision Pro 设备的核心处理器则计划从 M2 升级为 M5。

不仅如此，苹果公司对芯片费用的安排做到了最大限度，iPhone 17 Pro 将会使用 A19 Pro 处理器，而未来的 Studio Display 和 iPad mini 产品也会采用同款芯片，这款芯片原本是为移动设备开发的。今年或许会出现一款配备 A18 Pro 的入门级 MacBook，明年 A19 Pro 有可能也会进入 MacBook 产品系列。

官方泄露无遗，苹果芯片没有秘密

苹果九月的新产品上市日期尚未确定，但以往的经验显示，这类活动通常安排在九月份的中间时段，目前距离那个时间点仅剩不到三十天，根据系统内部代码透露的消息，可以推测 iPhone 17 系列的处理器配置已经基本明朗。

iPhone 17 Pro 以及 Pro Max 模型将率先配备 A19 Pro 芯片，这一举措延续了 Pro 系列采用高端处理器的设计思路。A19 Pro 预计会在中央处理器、图形处理器和神经网络引擎等多个方面实现显著升级，特别是在人工智能推理性能上，这将有力支持 Apple Intelligence 新功能对本地计算能力提出的更高要求。

根据代码透露的消息，iPhone 16e 发布之后，iPhone 17 Air 和明年春季推出的 iPhone 17e 都会继续使用苹果自主研发的 Apple C1 基带，从而更加减少对高通基带的依赖性。另一方面，iPhone 17 系列的其他产品或许在短期内不会更换为自家基带。

苹果未继续推广 C1 基带的情况，可能并非技术层面的问题。根据 2023 年苹果与高通达成的「三年合约」信息，预计要到 2027 年，iPhone 所有型号才会配备苹果自主研发的 C 系列基带处理器。

而 C1 的作用，并不仅限于价格和感受的可调节，同样关键的是，它要与苹果公司独立研发的无线局域网及蓝牙集成电路，达成能量消耗和反应时间的一致安排。

正如先前雷科技所披露，苹果此次公开的代码再次印证了，今年将会推出全新款式的 Apple TV，这款产品不仅会选用与 iPhone 15 Pro 相同的 A17 Pro 芯片，而且还将首次配备苹果公司自主设计研发的无线网络及蓝牙功能芯片。现阶段，Apple TV 的这次更新主要目的，并不仅仅在于画面质量与游戏性能的提升，更在于将其打造成为家庭 Apple 智能系统的核心枢纽，让大屏幕能够承载更多人工智能应用，并且增强不同设备之间的联动效果。

另外，新款 HomePod mini 配备的芯片确认使用了与 Apple Watch 使用的 S9/S10 相同的 T8310 核心，估计会与下一代 Apple Watch 一起使用 S11。但是，无论如何，可以确定新款 HomePod mini 的芯片处理能力和能效都将远超 S5 芯片。而根据早前报道，新款 HomePod mini 或许也会运用苹果公司自主设计的无线网络及蓝牙处理器，能够兼容 Wi-Fi 6E 协议。

今年预计会推出所有列出的新产品，此外还有一款重量级产品，最晚也会在今年年底亮相，那就是下一代 Vision Pro。这款设备与彭博社 Mark Gurman 之前提到的版本不同，后者将配备 M4 芯片，但最新的代码信息表明，下一代 Vision Pro 会直接从 M2 芯片升级，转而使用台积电 N3P 工艺打造的 M5 芯片。

根据 Vision Pro 的主管 Mike Rockwell 接手了全新 Siri 的研发这一情况分析，这或许意味着 Vision Pro 在图像处理、环境识别以及人工智能运算方面均实现了性能提升，预计未来的产品可能在人机交互方式上获得显著改进。

另外，先前仅适配苹果手机打造的 A 系列处理器，在苹果自主研发芯片的整体规划中占据着日益关键的位置，根据代码披露的内容，除了 iPhone 17 Pro 配备的 A19 Pro，预计明年春季推出的新一代 Studio Display 和 iPad mini 同样会采用这款移动处理器。

苹果以往常为较大尺寸的设备单独设计各种处理器，但现在明显在尝试用同一芯片平台来降低费用，并且让产品更新的步骤更方便。由于今年还有一款装有 A18 Pro 的基础版 MacBook，不能排除明年 A19 Pro 会直接加入 MacBook 产品系列，从而让 A 系列和 M 系列之间的区别越来越小。

一切为了 AI？苹果芯片释放出三大信号

单看代码泄露中披露的新品清单，似乎是一次内容丰富的剧透。然而，若将这些零散的设备型号、处理器信息以及发布日程整合起来分析，便能察觉其中潜藏的某些启示，这些启示正是苹果硅晶片正在经历的转型。

A 系列的区分正在被有意淡化，原先 A 系列是 iPhone 和少数 iPad 的独有标识，而 M 系列则代表 Mac、iPad Pro 以及 Vision Pro 等高端产品的特征，但近两年的产品布局显示出这种区分已被蓄意消弭，

A19 Pro 不仅会在 iPhone 17 Pro、iPad mini 上使用，也会直接配备到 Studio Display 这类大屏幕设备中，而今年的入门级 MacBook 预计会采用 A18 Pro，明年或许会升级到 A19 Pro。

这种做法的缘由在于，采用一致的系统设计能够降低研发和测试的开销，同时扩大生产量级。此外，单用一种芯片覆盖多种产品类型，使苹果公司能够更自如地调整产品迭代步伐，例如借助新 iPhone 的处理器来迅速升级部分中低端产品系列，以此缩短更新周期并确保产品性能的稳定性。

从长远角度考虑，这种整合或许会导致「移动芯片」与「桌面芯片」的区分在苹果生态中慢慢淡化，最终仅保留尺寸和能耗存在差异的 Apple Silicon 产品。

其二，苹果正在摆脱高通、博通的依赖，打造无线技术闭环。

新款 Apple TV 和 HomePod mini 将率先配备苹果自主研发的全新无线局域网及蓝牙处理器，该芯片目前仅在 Apple C2 基带产品中进行开发测试。这两款设备都高度重视网络连接的稳定性，对用户体验具有决定性作用，并且硬件构造比较简洁，有利于进行广泛的测试验证。

这两条新近推出的「自研芯片」项目，主要目标并非电视机顶盒和智能音箱这类产品。当 iPhone、iPad、Mac 等关键设备全面采用自家研发的基带和连接部件后，苹果便可在其全部产品体系中实现无线通信协议的标准化，从而从根本层面掌控对传输延迟、能源消耗及运行可靠性的优化潜力。

核心是要解除对高通、博通的依赖，这既确保了供应链自主权，也为苹果实现跨设备无缝协作创造了独有的改进条件。

设想一下，如果 AirPods、Mac、Apple Watch、HomePod、Apple TV 都采用统一研发的无线技术，那么设备间流畅切换、快速响应的屏幕内容传输、以及区域性的智能运算工作分配，都能在极短的等待时间里实现。这种由苹果主导的、从底层到应用的整体控制，构成了其产品体系最核心的支撑架构，并且这种模式在过去、现在和将来都将是其技术优势的重要体现。

而第三个方面，更为重要的状况是，苹果智能设备的配置要求正在降低。

A19 Pro 安装在新款 Studio Display上，A17 Pro 出现在 Apple TV上，这都不仅仅是性能方面的改进。A17 Pro 拥有很强的智能处理能力，能够直接执行苹果推出的最新本地人工智能特性，这表明 Apple Intelligence 的应用范围不再局限于 iPhone、iPad 以及 MacBook 等主要计算设备，而是开始扩展到更多类型的机器，覆盖更广泛的价位区间。

最有力的证明在于，苹果智能助手对物理装置的基本配置规定，必须是配备A17 Pro芯片的机器。

这种下放做法，能够借助硬件增强来打好 Apple Intelligence 的基础，为将来新功能上市时，让更多既有和新款设备都能支持；同时，可以把 AI 核心从独立设备扩展到整个家居或工作环境，例如让 Apple TV 成为 AI 对话的重要节点，让 HomePod 负责全家的语音AI沟通。

可以预见，苹果智能的更新，将促使苹果更多非核心处理设备安装具备一定本地人工智能功能的芯片，这些芯片不仅能够执行指令，还能在一定程度上实现本地的自主运行、解析，乃至做出判断。

写在最后

这次系统代码泄露的信息，涵盖了 iPhone 17、Vision Pro、Apple TV 以及 HomePod mini 等多款产品，几乎将未来一两年内苹果芯片的发展方向完全暴露出来。虽然表面上只是几款新产品的芯片细节，但实际上也反映了苹果在产品整合、自主研发基础技术以及人工智能技术广泛应用方面的整体规划。

毫无疑问，以后的苹果芯片不再仅仅代表某款产品的强大，它或许会变成一个不易察觉的底层平台，驱动着设备样貌、沟通模式以及应用环境的不断革新，这种变化能对人们的日常生活造成多大影响，还得看苹果如何应对。