2021年5月版手机CPU天梯图，最新处理器排名来啦

摘要： 网络支持方面，骁龙 778G 集成了 X53 5G 基带，支持 Sub-6GHz 以及毫米波频段，峰值下行速率 3.7Gbps;...

最近有人在《手机CPU天梯图2021年4月最新版 秒懂四月手机处理器排名》里留言说，手机处理器排行榜已经很长时间没更新了，是时候更新了。其实，对于手机CPU，小编一直都很关注，只是最近一个月新发布的处理器比较少，所以写东西的热情不太高。

然而，按照传统做法，天梯图会维持每月更新一次的频率，持续发布内容，期待能为各位提供帮助。

按照惯例，首先呈现最新款手机处理器排名表，2021年5月简化版本，大致顺序如下。

相关说明：

目前手机处理器种类繁杂，陈旧的芯片早已退出市场，所以天梯图简化版，仅收录近些年较新的处理器型号，这样参考意义更大。

影响机器运算能力的要素十分多样，例如中央处理器，包含单核心与多核心版本，还有图形处理器、人工智能技术、系统底层软件、评估手段以及应用场景等等，根据关注点的不同，最终得出的评估数据可能会有出入，这些名次只能当作一个大概的参考。

5G网络日渐普及，为了让用户清晰识别哪些处理器具备5G功能，天梯图对支持5G网络的产品均以红色字体进行标注，以此辅助大家进行区分。

倘若察觉到天梯图存在显著的位置偏差，欢迎发表意见进行更正，同时提供相关依据，我们将依据大家的建议，持续进行优化，感谢支持。

五月手机CPU天梯图主要更新：

一、高通

1、新增骁龙778G 荣耀50系列或首发

5月19日晚上，高通推出了最新款的高端移动处理器“骁龙778G”，宣称在图像信号处理器、人工智能、图形处理器这三个领域都表现优异，能够提供顶级的影音感受。

骁龙 780G 使用的是三星 5nm 工艺，而骁龙 778G 则选用台积电 6nm 制程，是高通首批采用该工艺的芯片。骁龙 778G 的 CPU 架构为八核设计，由四颗 2.4Ghz 的 A78 高性能核心与四颗 1.8Hz 的 A55 能效核心组成。其 GPU 型号为 Adreno 642L。性能上相比骁龙780G略有缩水。

网络连接方面，骁龙 778G 配备了 X53 5G 基带，能够使用 Sub-6GHz 和毫米波频段，最高下行速度可以达到 3.7Gbps；无线和蓝牙功能则搭载了 FastConnect 6700 模块，支持 WiFi 6E 和蓝牙 5.2 技术。

骁龙 778G 配备了 Spectra 570L 图像信号处理器，拥有三 ISP 架构设计，能够同步操作三个相机进行拍照或录像，可以捕捉 1.92 亿像素级别的照片以及 4K HDR10+ 的视频画面；显示屏的刷新频率最高可以达到 144Hz，分辨率最高为 1080P；内存支持 LPDDR5，存储支持 UFS 3.1，无线连接支持蓝牙 5.2，充电技术支持最高 100W QC5 快充标准。

从参数上看，骁龙778G既可视为骁龙768G的迭代型号，又可看作是骁龙780G的简化版本，其表现力处在两者当中。

有消息称，骁龙778G手机即将上市，众多品牌如荣耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托罗拉等都在期待首批使用该芯片的机型，其中荣耀50系列据传可能成为首发使用骁龙778G的设备。

2、骁龙888 Pro曝光 今年三季度上市

除了了 骁龙778G 发布，还有高通新款Soc爆料。

据＠数码闲聊站消息透露，国内厂商正对高通骁龙888 Pro进行测试，预计今年第三季度会有相关机型发售。

自骁龙855问世以来，高通每一年都会在下半年推出商用版骁龙8系列旗舰芯片的升级型号，该型号被称为骁龙855 Plus，而在去年的下半年，则推出了骁龙865 Plus这一升级版本。

依照传统，今年旗舰级骁龙888芯片预计将发布更新版本，但近期消息透露，今年该芯片的升级型号名称可能会调整为骁龙888 Pro。

根据骁龙855 Plus、骁龙865 Plus的迭代经验推断，骁龙888的下一代产品或许仅作小幅改良，或许会继续采用三星的5纳米制造技术，其核心时钟频率预计会有所提高，整体机能表现将与骁龙888相仿，二者性能差异不会十分显著。

根据传统，今年秋冬季推出的顶级智能手机预计将配备骁龙888 Pro处理器，这款芯片将是安卓系统中最强劲的旗舰核心，大家都很关注它的表现。

二、联发科

1、新增天玑900 OPPO Reno6首发

五月十三日，联发科技推出了名为天玑900的全新五G芯片，该芯片隶属于天玑产品线。

天玑900 由台积电运用 6nm 前沿工艺打造，其核心配置为八核CPU，包含两个主频达到2.4GHz的Cortex-A78高性能核心，以及六个主频为2.0GHz的Cortex-A55节能核心，图形处理器选用Mali-G68 MC4，配备MediaTek第三代APU作为AI运算单元，系统支持5G通信模块和Wi-Fi 6网络技术，能够兼容LPDDR5内存类型和UFS 3.1存储规格。

天玑900配备了硬件级别的4K HDR视频录制系统，可以处理高达1.08亿像素的影像传感器，同时兼容5G双卡全网通和Wi-Fi 6网络连接，拥有高端的存储配置，以及120Hz FHD+的高清显示屏。另外，天玑900还集成了联发科5G UltraSave的节能技术，能够显著减少5G通信过程中的能量消耗。

据@数码闲聊站披露，联发科天玑900的工程机得分大约为48万，这个分数比骁龙768G芯片要高一些，看来这款新天玑产品会是天玑820的后续机型，有望成为入门级市场中的一个重要选择。

根据最新消息，5月27日OPPO Reno6系列新机或将率先亮相。该系列中，OPPO Reno6将配备联发科天玑900芯片，而OPPO Reno6 Pro则搭载了天玑1200旗舰级处理器，OPPO Reno6 Pro+则安装了高通骁龙870旗舰级处理器。

这三款设备均具备5G网络功能，配备65W极速充电技术，同时沿袭了前代产品的纤薄造型，预估基础价格区间为2500至3000元，对它们感兴趣的朋友，不妨留意一下。

2、联发科高端芯 天玑2000曝光

有消息称，台积电计划在下半年开始制造4纳米级别的芯片，同时供应链方面表示，联发科将在今年第四季度尝试生产采用这一工艺的旗舰级芯片，并预计于2022年完成正式量产。

根据联发科的安排，他们打算用天玑2000系列来匹敌高通888这类顶级芯片，另外，4纳米的芯片将瞄准高通未来的骁龙895芯片。

三、三星

Exynos 2200今年推出，采用5纳米工艺，并配备了AMD RDNA架构图形处理器

当前，世界市场上负责安卓设备芯片供应的厂商形成三足鼎立局面，高通、三星以及联发科彼此竞争激烈。高通借助自家骁龙处理器的卓越表现，每次在顶级机型上都领先于三星与联发科，几乎独占高端领域，另两家则持续探索反超途径。

最新消息透露，三星将为旗下Exynos芯片推出一项重大举措。

有行业内部消息人士表示，三星下一代旗舰级Exynos 2200芯片计划于今年推出，其制造工艺将与现款Exynos 2100芯片相同，均为5nm LPE工艺，不过该芯片将配备一款基于AMD RDNA架构的图形处理器，最终该GPU的性能将大幅提升，增幅超过两倍，甚至可能超越苹果A14芯片。

此外，依靠最新制造技术的融合应用，三星Exynos 2200将实现卓越的处理能力、高效的能源利用，并且借助AMD RDNA架构的支持，该处理器能够连接手机、平板电脑以及个人电脑，在笔记本电脑上也能展现出强大的性能。

性能配置上，Exynos 2200计划搭载一个Cortex-X1高性能核心，另外配备三个Cortex-A78性能核心和四个Cortex-A55效率核心，而笔记本型号或许会在频率层面实现进一步优化，或者采用多个X1超大核组合，从而获得更为出色的处理能力。它另含三个AI核心的NPU单元，还配备能处理最高2亿像素的图像信号处理器，并且首次实现了5G基带的全面整合，Sub-6GHz频段的最大下载速率可达5.1Gbps，毫米波频段则能达到7.35Gbps，4G LTE网络环境下也能提供3Gbps的传输性能。

最新消息透露，Exynos 2200与Exynos 2100相比，其处理器速度将加快四分之一，图形处理器表现更是大幅增强两倍半！初步评估表明，Exynos 2200的图形处理器能力，甚至比苹果A14高出两倍。

另外，Exynos 2200有两个版本，一个是适配安卓设备的，一个是适配笔记本电脑的，后者的特性或许接近高通cx系列，其频率和功耗设定更为灵活，GPU表现或可媲美AMD APU，甚至可能超越它。

Exynos 2100性能已经非常强悍，Exynos 2200的表现又将如何？让我们共同期待。

四、华为

华为申请注册麒麟处理器商标 只要养得起就会供着海思

近些年，华为在各项业务上快速成长，特别是在5G、半导体、移动通信等板块成就显著，这也让美国当局感到担忧。特朗普上一年对华为实施严厉压制，推出了“华为限制令”，不准台湾积体电路制造公司等代工厂为华为生产半导体元件。

因此，华为麒麟芯片的生产工作被迫中断，华为手机等相关业务蒙受了重大损失，但是华为公司并未因此就芯片技术研究工作直接停止。

企查查网站提供的信息显示，华为公司已经提交了“麒麟处理器”的商标注册申请，提交日期是2021年4月22日，商标类别属于“9类 科学仪器”，目前处于审核阶段，尚未正式注册。

华为的轮值董事长徐直军透露，海思所有的处理器目前均无法寻得代工厂进行生产。海思作为华为的核心芯片设计团队，并非以盈利为主要目标，华为方面也从未对其提出经济效益的要求，因此会持续支持该团队，使其不断推进研发工作。

他也表示，眼下海思还在持续投入研发，只要华为有足够财力支持，就会让海思芯片得以继续研制、不断积累技术，为将来进行布局。

有关消息透露，华为着手研制新一代手机处理器，型号定名为麒麟9010，这款芯片计划运用3纳米制造技术，并且预计将在今年实现设计定型。

华为麒麟旗舰芯片堪称国产芯片的自豪，这些年持续向高通的技术水准看齐，全球销量紧随榜首。不过美国实施的严苛禁令，让华为芯片陷入困境，也许只有自主制造光刻设备，才能摆脱外界的束缚。

苹果公司，今年会推出全新A15芯片，但这款芯片，需等到九月份与iPhone 13系列手机一同登场。估计 A15 会是今年性能最强的移动处理器。

为了让老式设备使用者明白过去芯片的强弱顺序，在此附上先前发布过的手机处理器性能对比表，多数旧款芯片都能在这张表里查到大概位置，如图所示。

这是 2021 年 5 月手机处理器排名的最新版本，与 4 月份的版本相比，主要增加了高通骁龙 778G 和 联发科天玑 900 这两款产品，整体情况变动并不显著。