很快九月就结束了,十月到来了。今天芝麻妹发布了一期新的手机性能排行榜。
回想今年 9 月,苹果、高通、联发科这三家公司纷纷推出了最新款的旗舰处理器,可以说是一场顶尖产品的较量。所以,这次更新的天梯图,无疑是目前年度中最受瞩目的一次调整。
直接进入正题,这里呈现的是由芝麻科技讯编制的手机中央处理器性能排行榜,为 2025 年 9 月的简化版本,根据位置高低决定性能强弱,不妨检验一下你的手机芯片现在处于什么位置。


月新增的三款旗舰 Soc:
一、苹果 A19/A19 Pro
二、高通骁龙 8 Gen 5
该芯片依托台积电的第三代 3nm 工艺制造,运用高通独立研发的 Oryon 架构,配置了 8 颗处理器核心(包含 2 颗高性能核心和 6 颗标准核心),峰值运行速度可达 4.61GHz,并且整合了最新一代的 Adreno 840 图形处理器以及 Hexagon NPU。
三、联发科天玑9500
天玑9500采用了全新三丛集CPU方案,峰值运行频率达到4.21Ghz,配备了升级版G1-Ultra MC12显卡芯片,同时搭载了GPU动态缓存技术。

ittbank
电子交易市场依据技术创新产生购买动机,其模式随组件变化而调整。该平台将工程师视为中心人物,利用用户提供的资料作为依据。它有助于优化设计流程,提升制造成功率,同时增强商品的内在价值。



还没有评论,来说两句吧...