自研芯片加速铺开，苹果能否再上新台阶？

摘要： 基带芯片方面，虽然苹果此前与高通达成协议，高通将为2024年、2025年和2026年苹果推出的智能手机提供5G基带芯片，但今年2月...

iPhone 17系列发布仅一个月，10月15日深夜，苹果于线上悄然发布搭载M5芯片的新设备，涵盖MacBook Pro、iPad Pro以及Vision Pro，各项性能、电池续航及人工智能运算效能均获显著提升。根据新设备的技术规格，苹果持续扩展自主研发的C1X基带芯片和N1无线通信芯片的应用范围。苹果公司在其官方网站上公布，最新款的MacBook Pro将于十月十七日上午九点开始接受预订，十月二十二日进行正式销售。

AI性能提升

最新推出的M5芯片采用第三代三纳米制造技术制成。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji称，“M5芯片标志着苹果芯片在人工智能运算能力上实现了显著进步”。

苹果表示，M4 Max是公司迄今推出的性能最强的笔记本处理器。以MacBook Pro机型为例，在苹果官网最新版本上，14英寸的MacBook Pro设有M5、M4 Pro以及M4 Max三种不同的芯片配置。其中，M5芯片的中央处理器和图形处理器核心数量都偏少，而采用M5芯片的MacBook Pro机器价格也相对便宜。从14英寸型号开始基础价格是12999元，而16英寸型号的基础价格是19999元。

不过，新一代M5芯片在人工智能运算能力等方面，确实强于前代M4产品。M5芯片运用了代际更先进的3纳米制造技术，其图形处理器的人工智能运算峰值能力，比M4型号高出四倍以上。整体图形处理效能，较之M4版本最多能增强四成五。M5的多线程处理能力，相比M4也实现了最多十五成的速度提升。M5搭载了更新的十核心GPU，并且每个核心都配备了专用的神经处理单元。

苹果公司说明，M5运用了针对人工智能与图形运算特别设计的最新图形处理器构造，凭借M5，新版的MacBook Pro和iPad Pro在处理人工智能任务时，运行效率显著增强。苹果硬件技术高级副总裁John Ternus指出，M5意味着Mac在人工智能领域的表现实现了显著提升。

Vision Pro换用M5处理器后，运行表现获得提升,基础版本定价为29999元人民币。二零二四年面世的Vision Pro搭载了M2芯片,并配备了全球首款空间操作系统visionOS。这次对Vision Pro进行了处理器升级,其系统也升级到了visionOS26版本。苹果表示，配备M5的Vision Pro机型，其micro-OLED屏幕显示的图像点数量比以往多了十分之一，支持高达每秒120次的画面更新，由人工智能推动的系统操作流畅度实现了翻倍提升。

最新款iPad Pro起售价8888元，同样搭载了M5芯片，当进行繁复的艺术创作，比如运用专业绘图工具时，M5芯片能够使作画体验更为顺滑，色彩表现更为精致逼真。不仅如此，更宽广的统一内存通路以及可选的更大内存容量，也增强了iPad Pro处理海量数据与同时执行多项任务时的平稳度。

苹果表示，采用M5芯片后，iPad Pro的智能处理能力得到增强，其表现比配备M4芯片的iPad Pro强至最高3.5倍，三维图像生成效率较上一代产品快至1.5倍。该机型在处理大型语言模型指令的速度上，相较于搭载M1芯片的iPad Pro，最快可提升5.6倍。

补足芯片能力

这一版本反映出苹果正在不断强化其半导体技术并逐步推广自主研发芯片的应用，不仅涵盖了持续升级M系列芯片，还涉及了广泛部署R1、N1以及C1X芯片。

二零二三年，苹果推出了用于数据传输处理的R1芯片，这款芯片被安装在了二零二四年推出的Vision Pro设备上，新款Vision Pro设备依然沿用R1芯片。今年九月，苹果推出了自主研发的无线通信芯片N1，该芯片也被配置在了新款iPad Pro设备上。

基带芯片领域，尽管苹果公司与高通公司先前达成了相关约定，规定高通公司为苹果公司2024年、2025年及2026年推出的智能手机供应5G基带芯片，然而在今年2月份，iPhone 16e型号率先采用了苹果公司自主研发的5G基带芯片C1，在该设备上取代了高通公司的基带芯片，表明苹果公司在基带芯片自主研发的道路上取得了实质性的进展。

今年9月，苹果推出了自主研发的5G基带芯片C1X，这款芯片与M5一起被安装在了最新款的iPad Pro上。苹果公司表示，与采用M4芯片的iPad Pro相比，新iPad Pro的移动网络数据传输速率实现了最大50%的飞跃。

苹果的移动设备里，iPhone 16系列除去iPhone 16e型号，其余均搭载高通的通信处理器。今年发布的苹果新型号中，iPhone Air采用了苹果自主研发的N1与C1X芯片组，而iPhone 17、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max这几款机型，则继续采用高通的通信处理器。随着苹果公司研发的基带芯片配备在最新推出的设备上，这种自主研发的基带芯片的应用进程可能会进一步加快，普及范围有望不断扩大。

苹果在iPhone 17系列发布之际，曾具体阐释过N1芯片的长处：此芯片兼容WiFi 7、蓝牙6（Bluetooth 6）以及Thread协议。它不仅适配了当前无线技术的尖端成果，更在个人热点（Personal Hotspot）与隔空投送（AirDrop）等特性上，强化了整体表现水准和运行可靠性。

看重中国市场

苹果公司近期发布的新产品，恰逢其首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）访问中国，旨在进一步加强与中国市场的联系。库克于10月13日到访上海泡泡玛特举办的巡回展览，并与该品牌创始人王宁进行了交流。紧接着的10月14日，他考察了上海莉莉丝游戏公司。随后在10月15日，库克来到北京将府公园，与众多开发者一同散步，并进行了深入对话。

随行苹果高管团队中，新任COO萨比汗首次来到中国，其考察行程主要聚焦于设计、生产、制造、测试等与产品、供应链密切相关的方面。库克在会见工信部部长李乐成时谈到，苹果公司将持续增加在华投资，致力于提升与中国的合作层次和水准，共同促进双方互利共赢。

中国位列苹果公司核心销售区域之中，其销售苹果iPhone产品所获取的收益十分可观。今年第三季度，苹果公司在大中华区的总收入达到153.69亿美元，与去年同期相比增长了4%。

市场调研机构IDC公布的近期统计资料表明，在中国移动通信设备需求不旺的背景下，苹果公司第三季度在中国市场的产品销量与去年同期相比增长了0.6%，总数达到一千万部，位列行业第二，该季度其市场占有比例提升至15.8个百分点。IDC资深移动设备研究专家Will Wong指出，苹果性价比较高的入门级产品iPhone 17，吸引了注重性价比的购买者，促成了出货量的轻微提升。

库克到访中国期间，国内三大通信公司同时宣布提供虚拟SIM卡业务，引起了广泛关注。这项服务被视为iPhone 17 Air在中国发售的重要配套措施。在iPhone 17 Air机型上，苹果首次在中国市场完全取消了物理SIM卡插槽，促使手机内部构造发生新一轮创新。

天风证券分析师郭明錤表示，去除物理SIM卡位能够缩小主板上的开孔数量，简化防水的构造，进而增强整机的IP防护能力。研究机构Counterpoint Research同时强调，采用eSIM技术能够释放主板上的空间，使电池和天线系统获得更自由的摆放位置。

然而，苹果公司在中国市场遭遇了严峻的竞争压力。郭明錤在其分析中提及：如果苹果的纯eSIM方案能够成功在中国推行，那么安卓系统各大厂商应该会在2026年左右开始普遍采用类似策略。