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苹果超薄版iPhone 17:难装实体SIM卡,不支持5G毫米波?

苹果超薄版iPhone 17:难装实体SIM卡,不支持5G毫米波?摘要: 在今年iPhone 16发布会之前,经常看爆料的全球科技和消费股投资者就知道明年iPhone 17系列里会有一款“超薄”手机...

近期关注科技消息的消费电子产品市场参与者,以及追踪全球科技股的投资人,在今年的苹果公司iPhone 16产品推介活动开展前,就已普遍知晓,预计在次年的iPhone 17系列中将推出一款厚度较薄的机型,该机型或被命名为iPhone 17 Slim,或者是iPhone 17 Air。

不过科技报道机构The Information在一周前的文章中提到,虽然设备厚度被控制在5到6分米之间,但过薄的造型也带来了一些影响,比如摄像装置、发声单元以及信号传输装置都可能需要做出让步,而且苹果公司的技术人员至今未能想出把存储卡插槽加入新机型的办法。

如今所有在中国销售的智能手机都必须配备物理SIM卡位,这对苹果的技术团队来说,将构成一个棘手的挑战——难道为了一个卡槽,他们真的会选择放弃整款新机在本地的市场机会吗?

相比之下,苹果公司旗下iPhone 6的机身厚度为6.9毫米,是该公司历史上最薄的手机之一,今年推出的iPhone 16和16 Plus系列,其厚度增加到了7.8毫米,而13英寸版本的M4 iPad Pro,其厚度则为5.1毫米。

有消息透露,超薄款iPhone 17即将发售,不过明年将不再推出iPhone 17 Plus机型,需要强调的是,这两款产品并非彼此替代的关系。

“超薄”的代价

有内部消息表明,这款称作iPhone 17 Air的设备,现阶段在富士康开展初步制造测试,刚刚完成从“原型一号”到“原型二号”的迭代过程。

受限于设备体积,现阶段该测试版本未配备存储SIM卡的空间,技术人员亦未能寻获适配卡座的解决方案,因此这款产品或许将成为首部于世界范围内仅采用虚拟SIM的苹果手机。

对于苹果的发源地美国市场来说,这一调整毫无关联。自iPhone 14起,美式版本就不再配备SIM卡取出工具,同时也是全球范围内唯一一个不兼容实体SIM卡的型号。

但是,卡槽成为国行iPhone 17 Air能否发售的关键因素,苹果中国官网表明,国内地区销售的iPhone机型并不兼容eSIM功能。

杰富瑞的Edison Lee分析指出,中国大陆的电信公司目前不提供手机eSIM服务,原因是该技术可能让运营商无法核实每位用户的身份信息,而监管机构规定所有手机用户必须进行实名注册。所以除了Apple Watch和iPad,其他设备上的eSIM通常也得不到电信公司的支持。

当前,引入eSIM同样要求通信服务商进行系统改造。因此苹果方面,相对可行的路径,或许在于促使技术人员将存储卡槽装置进国内发售的iPhone 17 Air机型中。

最新消息显示,除了卡槽,iPhone 17 Air为了实现极致轻薄,还在多个配置方面有所调整。

iPhone 17 Air仅配备一个发声单元,现行iPhone在机身底部另有一枚发声单元。该新型号将仅选用“单一镜头”的构造,且会采用“体积可观且居中凸起”的外形设计。

该消息还透露,这款新型移动电话将是首批配备苹果公司自主设计5G信号处理器的苹果智能手机,虽然它在电耗控制上更为出色,但在运行效能上无法与高通5G处理器相提并论,并且也不兼容毫米波5G网络。这种手机将继续采用5G的Sub-6GHz频段,因此其传输速度仍然能够同其他非毫米波设备相匹敌。

有内部消息透露,苹果公司研发的调制解调器,其最高传输速率并不突出,同时,与移动通信网络的连接稳定性也有待提升。不仅如此,苹果自主设计的调制解调器并不兼容毫米波技术,而这项技术是iPhone 12首次应用的创新,它让部分区域的移动网络传输速率获得了显著增强。

消息人士透露,苹果技术人员表示,将电池与散热组件置入产品内部存在挑战,这个过程颇为棘手。考虑到该设备在多个层面的折中方案,电池的存储容量和设备的使用时间,很可能会成为来年投资人和购买者密切注视的方面。

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