马斯克造芯计划正式启动！2026年实现小规模量产，芯片产业格局或将重塑

摘要： 马斯克正加速推进其芯片自主化战略，计划在美国打造一条从印刷电路板（PCB）、扇出型面板级封装（FOPLP）到晶圆制造的完整芯片产业链，以逐步摆脱对外部供应链的依赖。11月16日...

马斯克正在加快推进他的芯片自主化战略，打算在美国构建一条完整的芯片产业链，这条产业链涵盖印刷 电路板（PCB）、扇出型面板级封装（FOPLP）以及晶圆制造，以此来逐步摆脱对外部供应链的依赖。

11月16日，媒体有相关报道，该计划步入了实质性推进的阶段，位于得克萨斯州的全新PCB中心当下已经投入运营了，FOPLP工厂也开启了设备安装，预计会在2026年第三季度达成小规模量产，据华尔街见闻所述，此前在特斯拉年度股东大会上，马斯克清清楚楚地表达了“造芯”的意向 。

于最新社交媒体动态里，马斯克进行了透露，其团队在周六的时候，完成了AI5芯片的设计评审工作，并且同步启动了AI6芯片的早期研发此项工作。他着重指出，AI5是专门为特斯拉AI软件而定制的推理芯片，其功耗降低到了250瓦左右，这对于Optimus而言是非常关键重要的。在特定应用场景这种情况下，其性能将会全面地优于市场之上的任何其他芯片方案。

生产设施已启动部署

马斯克所谋划的芯片产业链规划涵盖着两个关键设施，于得克萨斯州的PCB中心已然开启运营模式，旨在为后续的生产给予基础方面的支撑，而FOPLP工厂当下正处于设备安装的进程阶段，预估在2026年第三季度起始进行限量生产 。

这一战略存在着主要推动力，此推动力是SpaceX ，该公司有着自身的一种企划，其企划是整合卫星芯片封装流程，整合该流程的目的在于要降低成本，并且要实现对星链组件的完全控制 ，在自主产能还没有建设完成之前，公司从意法半导体以及群创采购射频和电源管理芯片，不过呢，这些外部采购会在2027年公司内部产能有所提升后逐步减少 。

据媒体有所报道，马斯克已然从英特尔招募了技术人员，还从台积电招募了技术人员，并且从三星招募了技术人员，这显示出他对于芯片业务有着高度的重视 。

晶圆厂目标直指百万片产能

马斯克谋划建设一座大型晶圆厂，目的是全面达成芯片自主化，其初期设定月产能目标数量为10万片，最终目标是要达到100万片。尽管这座厂在先进制程节点方面难以和台积电相抗衡，不过它会拥有14纳米以及更先进制程的生产能力，这能够充分支撑机器人、自动驾驶以及卫星网络等业务的需求。

使特斯拉以及SpaceX得以规避地缘风险还有产能限制问题的，是这一产能规划。对于特斯拉的自动驾驶技术来讲，稳定的芯片供应极其重要。对于SpaceX的星链项目而言，稳定的芯片供应同样至关重要。

先前，马斯克和台积电在产能优先权方面出现了分歧，这是促使他自建供应链的直接原因之一。马斯克旗下的公司，能够凭借掌控从设计到生产的完整流程，依据自身的需求以及时间表来开展生产，而不会受到外部供应商的限制。

自主供应链应对AI需求高峰

谋划构建自主供应链的战略，跟马斯克去应对未来人工智能需求急剧增长的目标相契合，随着人工智能运用范围的拓展，芯片的需求预估将会持续地攀升，要是依赖外部供应商的话，在需求处于高峰期的时候，可能会遭遇交付方面的瓶颈。

马斯克所采取的做法，从本质上来说，是在着手构建一种类似于台积电以及东京电子那样的自主体系，然而其规模以及定位却是专门用以服务于他自己旗下的企业。这样一种垂直整合模式，在关键的供应链环节为此赋予了更大的灵活性以及安全性。

自2026年下半年起始，马斯克名下公司会陆续从政商伙伴那儿撤回生产订单，转而走向自家造。这个转变会直接影响现有供应商订单量，并且还标志着科技大腕厂商在芯片领域自主走向的加快。